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1658527-8
IC

P=2.54mm

可供量大可议

1658527-8

特性:端接方法:绝缘位移(IDC)。 主体主要颜色:蓝色。 接触配合区域电镀材料:金。 导线接触端接区域电镀厚度:0.127μm [5 μin]

品牌

TE Connectivity

封装

P=2.54mm

库存

122

货期

现货

1658527-8参数

封装P=2.54mm
品牌TE Connectivity(泰科电子)
MOQ / SPQ1 / 1
分类IDC刺破式连接器(牛角/简牛)
库存122

1658527-8概述

特性:端接方法:绝缘位移(IDC)。 主体主要颜色:蓝色。 接触配合区域电镀材料:金。 导线接触端接区域电镀厚度:0.127μm [5 μin]

1658527-8特性

暂无产品特性。

1658527-8应用领域

暂无应用领域。

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