1658527-8
IC
P=2.54mm
可供量大可议
1658527-8
特性:端接方法:绝缘位移(IDC)。 主体主要颜色:蓝色。 接触配合区域电镀材料:金。 导线接触端接区域电镀厚度:0.127μm [5 μin]
品牌
TE Connectivity
封装
P=2.54mm
库存
122
货期
现货
1658527-8参数
| 封装 | P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | IDC刺破式连接器(牛角/简牛) |
|---|---|
| 库存 | 122 |
1658527-8概述
特性:端接方法:绝缘位移(IDC)。 主体主要颜色:蓝色。 接触配合区域电镀材料:金。 导线接触端接区域电镀厚度:0.127μm [5 μin]
1658527-8特性
暂无产品特性。
1658527-8应用领域
暂无应用领域。
