15KPA36CA
IC
P600
可供量大可议
15KPA36CA
特性：塑料封装。 P600 封装采用玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形下具有 15000W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流在 24V 以上小于 5μA。 快速响应时间：通常从 0V 到最小击穿电压小于 1.0ns。 保证高温焊接：265℃/10 秒。 外壳：JEDEC P600 模制塑料。 引脚：轴向引线， 可根据 MIL-STD-750 方法 2026 焊接。 极性：除双向外， 色带表示阴极。 安装位置：任意
品牌
AM
封装
P600
库存
1
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现货
15KPA36CA参数
| 封装 | P600 |
|---|---|
| 品牌 | AM(安美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 1 |
15KPA36CA概述
特性：塑料封装。 P600 封装采用玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形下具有 15000W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流在 24V 以上小于 5μA。 快速响应时间：通常从 0V 到最小击穿电压小于 1.0ns。 保证高温焊接：265℃/10 秒。 外壳：JEDEC P600 模制塑料。 引脚：轴向引线， 可根据 MIL-STD-750 方法 2026 焊接。 极性：除双向外， 色带表示阴极。 安装位置：任意
15KPA36CA特性
暂无产品特性。
15KPA36CA应用领域
暂无应用领域。