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1206B822K500NT
IC

1206

可供量大可议

1206B822K500NT

特性:通用型 COG 片容:在 -55°C~125°C 工作温度范围内, 温度特性为 0±30ppm/°C(COG)、0±60ppm/°C(COH)。 通用型 X7R 片容:在 -55°C~125°C 工作温度范围内, 温度特性为 ±15%。 通用型 X5R 片容:在 -55°C~85°C 工作温度范围内, 温度特性为 ±15%。 通用型 Y5V 片容:在 -25°C~85°C 工作温度范围内, 温度特性为 +30%, -80%。 应用:通用型 COG 片容:各种高频电路, 如振荡、拍时电路。 通用型 X7R 片容:隔直、耦合、旁路、变频等电路

品牌

FH

封装

1206

库存

4,000

货期

现货

1206B822K500NT参数

封装1206
品牌FH(风华)
MOQ / SPQ1 / 50
分类贴片电容(MLCC)
库存4000

1206B822K500NT概述

特性:通用型 COG 片容:在 -55°C~125°C 工作温度范围内, 温度特性为 0±30ppm/°C(COG)、0±60ppm/°C(COH)。 通用型 X7R 片容:在 -55°C~125°C 工作温度范围内, 温度特性为 ±15%。 通用型 X5R 片容:在 -55°C~85°C 工作温度范围内, 温度特性为 ±15%。 通用型 Y5V 片容:在 -25°C~85°C 工作温度范围内, 温度特性为 +30%, -80%。 应用:通用型 COG 片容:各种高频电路, 如振荡、拍时电路。 通用型 X7R 片容:隔直、耦合、旁路、变频等电路

1206B822K500NT特性

暂无产品特性。

1206B822K500NT应用领域

暂无应用领域。

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