11303-3
IC
可供量大可议
11303-3
11303-3 是一种低剖面 3 dB 混合耦合器， 采用易于使用的表面贴装封装， 覆盖 NMT450 频段。 它适用于平衡放大器和信号分配， 可用于大多数高功率设计。 部件经过严格的资格测试， 100% 测试。 它们使用与 FR4、G-10 和聚酰胺等常见基材热膨胀系数兼容的材料制造。
品牌
TTM Technologies, Inc.
封装
库存
10
货期
现货
11303-3参数
| 分类 | RF耦合器 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
| 品牌 | TTM Technologies, Inc. |
|---|---|
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
11303-3概述
11303-3 是一种低剖面 3 dB 混合耦合器， 采用易于使用的表面贴装封装， 覆盖 NMT450 频段。 它适用于平衡放大器和信号分配， 可用于大多数高功率设计。 部件经过严格的资格测试， 100% 测试。 它们使用与 FR4、G-10 和聚酰胺等常见基材热膨胀系数兼容的材料制造。
11303-3特性
暂无产品特性。
11303-3应用领域
暂无应用领域。