103653-4
IC
可供量大可议
103653-4
Housing, Plug, Wire-to-Board, 5 Position, 1 in [2.54 mm] Centerline, Crimp / Insulation Displacement (IDC), 1 Row, Black, AMPMODU MTE
品牌
TE Connectivity
封装
库存
500
货期
现货
103653-4参数
| 分类 | 连接器外壳 |
|---|---|
| 库存 | 500 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
|---|---|
| 批次 | 26+ |
103653-4概述
Housing, Plug, Wire-to-Board, 5 Position, 1 in [2.54 mm] Centerline, Crimp / Insulation Displacement (IDC), 1 Row, Black, AMPMODU MTE
103653-4特性
暂无产品特性。
103653-4应用领域
暂无应用领域。