10127721-082LF
IC
插件, P=3mm
可供量大可议
10127721-082LF
特性：外壳材料:LCP, UL94V 0, 无卤, 颜色可选。 触点材料:铜合金。 金属倒钩材料:黄铜。 触点镀层:整体镀镍最小50μ", 接触区域可选镀层, 焊尾最小100μ"雾锡。 金属倒钩镀层:在最小50μ"镍上镀最小100μ"雾锡。 外壳可承受回流焊炉中260°C峰值温度10秒。 外壳可承受波峰焊中260°C峰值温度5秒。 无铅产品符合欧盟指令和其他国家法规
品牌
Amphenol
封装
插件, P=3mm
库存
22
货期
现货
10127721-082LF参数
| 封装 | 插件, P=3mm |
|---|---|
| 品牌 | Amphenol |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 22 |
10127721-082LF概述
特性：外壳材料:LCP, UL94V 0, 无卤, 颜色可选。 触点材料:铜合金。 金属倒钩材料:黄铜。 触点镀层:整体镀镍最小50μ", 接触区域可选镀层, 焊尾最小100μ"雾锡。 金属倒钩镀层:在最小50μ"镍上镀最小100μ"雾锡。 外壳可承受回流焊炉中260°C峰值温度10秒。 外壳可承受波峰焊中260°C峰值温度5秒。 无铅产品符合欧盟指令和其他国家法规
10127721-082LF特性
暂无产品特性。
10127721-082LF应用领域
暂无应用领域。