10114633-101LF

使用创新的边缘耦合和相邻导体之间的空气介质, 以实现低插入损耗和串扰。 无屏蔽的开放式引脚场设计, 没有预先分配的接地引脚, 为电路板布局提供了极大的灵活性。 适用于多种系统架构, 包括背板、中板、共面、中板正交、电缆背板和夹层应用。 产品具有高密度、简单的模块化结构和低成本的特点, 速度可提升至25Gb/s, 能与旧系统向后兼容, 与最先进的设计向前兼容。