1.5SMCJ33A-AU_R1_000A1
IC
DO-214AB(SMC)
可供量大可议
1.5SMCJ33A-AU_R1_000A1
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低电感。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温焊接：260℃/10秒（引脚）。 通过AEC-Q101认证。 ESD IEC-61000-4-2 空气放电：±30kV， 接触放电：±30kV。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
品牌
PANJIT
封装
DO-214AB(SMC)
库存
330
货期
现货
1.5SMCJ33A-AU_R1_000A1参数
| 封装 | DO-214AB(SMC) |
|---|---|
| 品牌 | PANJIT(强茂) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 330 |
1.5SMCJ33A-AU_R1_000A1概述
特性：适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低电感。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温焊接：260℃/10秒（引脚）。 通过AEC-Q101认证。 ESD IEC-61000-4-2 空气放电：±30kV， 接触放电：±30kV。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料
1.5SMCJ33A-AU_R1_000A1特性
暂无产品特性。
1.5SMCJ33A-AU_R1_000A1应用领域
暂无应用领域。