1.5SMC200A-E3/9AT
IC
DO-214AB(SMCJ)
可供量大可议
1.5SMC200A-E3/9AT
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 对于10/1000 μs波形， 具有1500 W的峰值脉冲功率能力， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于保护敏感电子设备， 防止由感性负载开关和闪电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
品牌
VISHAY
封装
DO-214AB(SMCJ)
库存
341
货期
现货
1.5SMC200A-E3/9AT参数
| 封装 | DO-214AB(SMCJ) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 341 |
1.5SMC200A-E3/9AT概述
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 对于10/1000 μs波形， 具有1500 W的峰值脉冲功率能力， 重复率（占空比）：0.01%。 出色的钳位能力。 应用：用于保护敏感电子设备， 防止由感性负载开关和闪电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
1.5SMC200A-E3/9AT特性
暂无产品特性。
1.5SMC200A-E3/9AT应用领域
暂无应用领域。