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1-966194-3
IC

SMD, P=2.5mm, 卧贴

可供量大可议

1-966194-3

特性:标准边缘连接器, 板对板连接, 3 个位置, 0.098 英寸 [2.5 mm] 中心线, 绝缘位移(IDC), 1 排, 本色, PBTP, 满载。 符合欧盟 RoHS 标准, 均质材料中铅、六价铬、汞、PBB、PBDE、DBP、BBP、DEHP、DIBP 的最大重量浓度为 0.1%, 镉为 0.01%, 或符合 2011/65/EU(RoHS2)指令附件中规定的豁免条件。 符合欧盟 ELV 标准, 均质材料中铅、六价铬和汞的最大重量浓度为 0.1%, 镉为 0.01%, 或符合 2000/53/EC(ELV)指令附件中规定的豁免条件

品牌

TE Connectivity

封装

SMD, P=2.5mm, 卧贴

库存

5

货期

现货

1-966194-3参数

封装SMD, P=2.5mm, 卧贴
品牌TE Connectivity(泰科电子)
MOQ / SPQ1 / 1
分类线对板针座
库存5

1-966194-3概述

特性:标准边缘连接器, 板对板连接, 3 个位置, 0.098 英寸 [2.5 mm] 中心线, 绝缘位移(IDC), 1 排, 本色, PBTP, 满载。 符合欧盟 RoHS 标准, 均质材料中铅、六价铬、汞、PBB、PBDE、DBP、BBP、DEHP、DIBP 的最大重量浓度为 0.1%, 镉为 0.01%, 或符合 2011/65/EU(RoHS2)指令附件中规定的豁免条件。 符合欧盟 ELV 标准, 均质材料中铅、六价铬和汞的最大重量浓度为 0.1%, 镉为 0.01%, 或符合 2000/53/EC(ELV)指令附件中规定的豁免条件

1-966194-3特性

暂无产品特性。

1-966194-3应用领域

暂无应用领域。

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