1-338084-3
IC
SMD
可供量大可议
1-338084-3
特性：安装类型:板载安装。 推荐 PCB 厚度:1.6 mm[. 063 in]。 连接器高度:12.7 mm[. 5 in]。 触点底层电镀材料:镍。 触点基础材料:磷青铜。 触点配合区域电镀材料:金或镀钯镍上的金闪镀
品牌
TE Connectivity
封装
SMD
库存
170
货期
现货
1-338084-3参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 以太网连接器(RJ45 RJ11) |
|---|---|
| 库存 | 170 |
1-338084-3概述
特性：安装类型:板载安装。 推荐 PCB 厚度:1.6 mm[. 063 in]。 连接器高度:12.7 mm[. 5 in]。 触点底层电镀材料:镍。 触点基础材料:磷青铜。 触点配合区域电镀材料:金或镀钯镍上的金闪镀
1-338084-3特性
暂无产品特性。
1-338084-3应用领域
暂无应用领域。