库存与价格 最近更新:2026年10月9日 00:34(北京时间)
WMiC电子元器件采购平台
热门搜索型号:
1-2382274-1
IC

可供量大可议

1-2382274-1

挤压式EMI垫圈, 导电条结构, 硅胶绑定, 镀银铝填充剂, 实心圆形设计

品牌

TE Connectivity

封装

库存

20

货期

现货

1-2382274-1参数

分类胶壳(线对板/线对线)
库存20
品牌TE Connectivity(泰科电子)
MOQ / SPQ1 / 1

1-2382274-1概述

挤压式EMI垫圈, 导电条结构, 硅胶绑定, 镀银铝填充剂, 实心圆形设计

1-2382274-1特性

暂无产品特性。

1-2382274-1应用领域

暂无应用领域。

商务邮箱 / Email

sales@womaielec.com

点击发送邮件