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混合D-Sub系列结合了行业标准I/O互连产品的优势, 可针对任何应用进行定制。 该系列围绕标准D-Sub外壳尺寸设计, 可混合使用多种类型的触点, 如信号触点与同轴、电源、高压或气动触点。 产品采用全屏蔽结构, 有助于减少EMI/RFI泄漏。 所有触点采用两种不同的镀层加工。 当需要热插拔时, 还可提供先合后断触点。 对于要安装在带有SMT组件的电路板上的连接器, 可提供SMC(PiHIR)版本, 通过回流焊工艺进行组装, 从而降低组装成本。 此外, 一系列完整的配件, 如压铆螺母、垫片、板锁、母螺锁等, 满足几乎任何应用的要求, 包括盲插功能, 因其多功能性、可靠性和成本效益, 使该产品系列极具吸引力。