0805B105M250AT
IC
0805
可供量大可议
0805B105M250AT
特性：叠层独石结构, 具有高可靠性能。 具有优良的焊接与耐焊性能, 适用于回流焊接与波峰焊接。 具有较高的容量且容量性能稳定。 具有高强度的抗弯曲性能, 下弯可达到3mm。 采用柔性端头体系。 可减少线路板因弯曲导致的失效故障。 应用：应用于高弯曲的线路板。 应用于温度变化的线路
品牌
FH
封装
0805
库存
14,400
货期
现货
0805B105M250AT参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | FH(风华) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 14400 |
0805B105M250AT概述
特性：叠层独石结构, 具有高可靠性能。 具有优良的焊接与耐焊性能, 适用于回流焊接与波峰焊接。 具有较高的容量且容量性能稳定。 具有高强度的抗弯曲性能, 下弯可达到3mm。 采用柔性端头体系。 可减少线路板因弯曲导致的失效故障。 应用：应用于高弯曲的线路板。 应用于温度变化的线路
0805B105M250AT特性
暂无产品特性。
0805B105M250AT应用领域
暂无应用领域。