0603N331F500CT

MLCC由导电材料和电极组成。 为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率, 使用了陶瓷电容器。 采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料, 为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。