0603N180J500CT-C

MLCC 由导电材料和电极组成。 为制造芯片型 SMT 并实现小型化、高密度和高效率, 使用了陶瓷电容器。 由 NP0、X7R、X6S、X7S 和 X5R 介电材料制成, 为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。