0402B331M500CT

MLCC由导电材料和电极组成。 为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率, 使用了陶瓷电容器。 由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成, 为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。