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0201WMF7323TEE
IC

0201

可供量大可议

0201WMF7323TEE

小尺寸、重量轻。 降低组装成本, 与贴片机匹配。 适用于波峰焊和回流焊

品牌

UNI-ROYAL

封装

0201

库存

14,700

货期

现货

0201WMF7323TEE参数

封装0201
品牌UNI-ROYAL(厚声)
MOQ / SPQ1 / 100
分类贴片电阻
库存14700

0201WMF7323TEE概述

小尺寸、重量轻。 降低组装成本, 与贴片机匹配。 适用于波峰焊和回流焊

0201WMF7323TEE特性

暂无产品特性。

0201WMF7323TEE应用领域

暂无应用领域。

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