0201WMF5231TEE
IC
0201
可供量大可议
0201WMF5231TEE
特性：小尺寸、轻重量。 降低组装成本, 适配贴片机。 适用于波峰焊和回流焊。 符合RoHS指令。 无卤要求。 应用：导航仪(GPS)。 手机
品牌
UNI-ROYAL
封装
0201
库存
9,100
货期
现货
0201WMF5231TEE参数
| 封装 | 0201 |
|---|---|
| 品牌 | UNI-ROYAL(厚声) |
| MOQ / SPQ | 1 / 100 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 9100 |
0201WMF5231TEE概述
特性：小尺寸、轻重量。 降低组装成本, 适配贴片机。 适用于波峰焊和回流焊。 符合RoHS指令。 无卤要求。 应用：导航仪(GPS)。 手机
0201WMF5231TEE特性
暂无产品特性。
0201WMF5231TEE应用领域
暂无应用领域。