供应商提供的型号和数量都符合要求，但原厂防潮袋已经拆开。这批芯片能否直接上线？答案不能只看重新密封的包装照片。
理解湿敏等级的作用
对湿敏器件，焊接前的处理状态很重要。原厂指导会结合湿敏等级和规定的温湿度条件说明回流焊前允许的暴露时间。应核对具体型号与封装要求，不能直接套用其他器件的条件。
询问拆封与储存记录
下单前确认原包装何时拆开、是否保留暴露记录，以及之后采用什么储存方式。物料是否分装、分装时间和包装条件也应说明。处理历史未知时，应明确记录为待核实，不能视同原厂未拆封状态。
重新密封不等于历史已经核实
新的封口只能说明袋子再次封闭，不能独立证明此前暴露状态，也不能证明物料已经符合装配要求。由生产或质量团队决定所需记录与控制措施，再写入采购条件。
不要随意套用烘烤参数
不要根据通用网络建议自行决定烘烤温度和时间。应结合具体器件、承载包装以及适用原厂指导评估。若供应商声称已处理，询问处理依据及对应记录，并由质量团队审核。
采购前约定验收要求
明确接受的包装状态、需要的记录以及放行条件，避免物料按时到货却停在收货环节。询价时提供完整型号、数量、到货日期，并注明是否接受拆封或非整盘物料。
资料来源：TI Semiconductor Packing Methodology，https://www.ti.com/lit/pdf/szza021