TMP103GYFFR
Self-operatedAvailable
IC
DSBGA-4
TMP103GYFFR
TMP103GYFFR is a TI ThermalSensors in DSBGA-4 package.
Brand
TI
Package
DSBGA-4
Lead Time
In stock
Date Code
24+
TMP103GYFFR Parameters
| Package | DSBGA-4 |
|---|---|
| Brand | TI |
| Date Code | 24+ |
| 检测温度 | -40℃~+125℃ |
| 工作电压 | 1.4V~3.6V |
| 接口类型 | I2C； SMBus |
| 温度分辨率 | 8bit |
| Category | ThermalSensors |
|---|---|
| Stock | 1,000 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| Tolerance | ±1℃ |
| 待机电流 | 3uA |
| 温度转换时间 | 26ms |
| 功能特性 | 温度阈值监测； 低功耗待机 |
TMP103GYFFR Overview
温度传感器 TMP103GYFFR DSBGA-4
TMP103GYFFR Features
- TMP103GYFFR的核心优势集中在 低功耗、小体积、宽温适配 三个维度
- 低功耗设计：待机电流3uA的特性， 使其在电池供电的便携设备（如智能穿戴、手持医疗设备）中表现突出， 可大幅减少待机能耗， 延长单次充电工作时长
- 宽温适应性：-40℃至+125℃的温度范围， 覆盖了工业控制、汽车电子等领域的典型环境温度， 无需额外温度补偿即可稳定工作
- 快速响应与高精度平衡：26ms的转换时间结合±1℃的精度， 既保证了温度变化的实时捕捉， 又能提供可信的测量结果
- 超小封装：采用4-DSBGA（1×1mm）封装， 体积仅为常规封装的数分之一， 可大幅节省PCB空间， 适配高密度集成设计（如蓝牙耳机、智能传感器节点）。
- 封装：4-DSBGA（1×1mm）是一种超小型表面贴装封装， 无引脚设计可减少焊接缺陷， 同时适配高密度PCB布局， 适合对空间要求严格的小型化设备
- 接口：支持I2C与SMBus协议， 两种协议兼容性强， 可直接与主流MCU（如TI MSP430、STM32系列）的I2C总线对接， 无需额外接口转换电路
- 此外， 支持多节点连接， 可在同一总线中挂载多个传感器， 实现多点温度监测。
TMP103GYFFR Applications
- 结合参数特性， TMP103GYFFR的典型应用场景包括
- 工业控制：如PLC模块、户外机柜、工业传感器节点的温度监测， 宽温范围可适应车间、户外等复杂环境
- 便携医疗：如血糖监测仪、小型呼吸机的温度补偿， 低功耗延长电池续航， 小封装适配设备小型化需求
- 消费电子：如智能手机、蓝牙耳机的电池温度监测， I2C接口易集成， 宽温范围覆盖设备工作时的温度波动
- 汽车电子：如车载中控、传感器节点的温度监测， -40℃至+125℃的范围满足汽车舱内及发动机舱周边的温度要求
- 智能穿戴：如智能手表、手环的环境温度监测， 待机电流低提升设备续航， 小封装适配穿戴设备的紧凑设计。