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SX1B27.000F1010F30
Self-operatedAvailable
IC

SMD2016-4P

SX1B27.000F1010F30

SX1B27.000F1010F30 is a SCTF PassiveCrystals in SMD2016-4P package.

Brand

SCTF

Package

SMD2016-4P

Lead Time

In stock

Date Code

26+

SX1B27.000F1010F30 Parameters

PackageSMD2016-4P
BrandSCTF
Date Code26+
晶振类型贴片晶振
常温频差±10ppm
频率稳定度±30ppm
Operating Temperature-40℃~+85℃
负载电容10pF(典型值), 无源晶振需外接匹配电容实现稳定起振, 该参数明确电路设计的电容选型依据, 避免负载不匹配导致起振困难
频率稳定度±30ppm(全温范围), 覆盖-40℃~+85℃时频率偏差≤810Hz, 确保宽温环境下时钟可靠性, 避免设备因频率漂移出现通信中断。
CategoryPassiveCrystals
Stock2,993
MOQ / SPQ1 / 1
Frequency27MHz
负载电容10pF
等效串联电阻(ESR)60Ω
频率特性标称频率27MHz(电子设备常见时钟基准), 常温(25℃)频差±10ppm(对应频率偏差≤270Hz), 满足多数中精度应用的同步需求, 无需额外高精度补偿电路
等效串联电阻(ESR)60Ω(最大值), ESR是起振性能核心指标, 较低阻值可降低起振阈值, 60Ω在SMD2016封装中属常规偏优水平, 适配多数微控制器驱动电路

SX1B27.000F1010F30 Overview

无源晶振 27MHz 10pF ±10ppm 贴片晶振 SMD2016-4P

SX1B27.000F1010F30 Features

  • 采用 SMD2016-4P封装 (尺寸约2.0mm×1.6mm×0.7mm), 4引脚贴片式设计, 兼容自动化SMT生产线, 适合紧凑设备集成(如智能穿戴、车载OBD模块)
  • 封装小型化同时保证机械稳定性, 减少振动对频率的影响。

SX1B27.000F1010F30 Applications

  • 基于参数与封装优势, 该晶振适用于
  • 通信设备:蓝牙/WiFi模块、LoRa网关等, 27MHz匹配无线芯片时钟需求, 宽温适配户外通信
  • 工业控制:PLC、传感器节点、工业物联网网关, 稳定时钟保障数据同步
  • 车载电子:导航、行车记录仪、CAN总线模块, 宽温适配车载极端环境
  • 消费电子:智能穿戴、智能家居控制器, 小型化封装满足紧凑设计。

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