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MT41K64M16TW-107:J
Self-operatedAvailable
IC

FBGA-96(8x14)

MT41K64M16TW-107:J

DRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.35V 96-Pin FBGA

Brand

micron

Package

FBGA-96(8x14)

Lead Time

In stock

Date Code

25+

MT41K64M16TW-107:J Parameters

PackageFBGA-96(8x14)
Brandmicron
Date Code25+
存储器构架(格式)DDR3L SDRAM
存储容量1Gbit
工作电流46mA
Operating Temperature0℃~+95℃
CategoryDDR SDRAM
Stock114
MOQ / SPQ1 / 1
时钟频率(fc)933MHz
工作电压1.283V~1.45V
刷新电流12mA
功能特性写入均衡功能; 自动自刷新; 自动预充电功能; ZQ校准功能; 异步复位功能; 动态片上端接; 数据掩码功能

MT41K64M16TW-107:J Overview

DRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.35V 96-Pin FBGA

MT41K64M16TW-107:J Features

  • 存储类型: 作为一种易失性存储器, MT41K64M16TW-107:J适用于需要高速数据访问且数据能够在断电后丢失的环境。 其结构设计保证了快速存取数据的能力。
  • 作为一种易失性存储器, MT41K64M16TW-107:J适用于需要高速数据访问且数据能够在断电后丢失的环境。 其结构设计保证了快速存取数据的能力。
  • 技术规格: 采用DDR3L(低电压DDR3)技术, 支持高达933MHz的时钟频率, 这对于提高数据传输速率至关重要, 从而满足现代计算要求。 访问时间为20ns, 实现了高效的数据访问, 并能够支持多任务并行处理。
  • 采用DDR3L(低电压DDR3)技术, 支持高达933MHz的时钟频率, 这对于提高数据传输速率至关重要, 从而满足现代计算要求。
  • 访问时间为20ns, 实现了高效的数据访问, 并能够支持多任务并行处理。
  • 供电电压: 工作电压范围在1.283V至1.45V之间, 低电压特性使得其在功耗方面表现优异, 适合于需要延长电池寿命的移动设备或低功耗设计。
  • 工作电压范围在1.283V至1.45V之间, 低电压特性使得其在功耗方面表现优异, 适合于需要延长电池寿命的移动设备或低功耗设计。
  • 工作温度: 在0°C至95°C的温度范围内稳定工作, 适合多种操作环境, 包括严苛的工业应用。
  • 在0°C至95°C的温度范围内稳定工作, 适合多种操作环境, 包括严苛的工业应用。
  • 接口与组合: 该芯片采用并联接口设计, 便于与其他系统组件连接, 提供灵活的系统集成方案。
  • 该芯片采用并联接口设计, 便于与其他系统组件连接, 提供灵活的系统集成方案。
  • 封装: 96-FBGA(8 x 14)封装为其提供了小型化的优势, 特别适用于高密度的电路设计, 帮助节省PCB面积。
  • 96-FBGA(8 x 14)封装为其提供了小型化的优势, 特别适用于高密度的电路设计, 帮助节省PCB面积。

MT41K64M16TW-107:J Applications

  • MT41K64M16TW-107:J 适用于广泛的应用场景, 具体包括
  • 个人计算机及移动设备:由于其高性能和低功耗特性, 非常适合用于现代笔记本电脑、超极本和智能手机等设备, 帮助提高整体系统的响应速度与用户体验。
  • 服务器和数据中心:在需要大量快速存取数据的服务器环境中, 该芯片能够提供稳定的性能, 支持虚拟化及大数据处理应用, 提高数据中心的计算效率。
  • 嵌入式系统:适合各种嵌入式应用, 如消费电子、工业控制仪器等, 因为它能在温度波动较大的环境中可靠运行。
  • 图形处理:在图形工作站及游戏设备中, MT41K64M16TW-107:J可为高性能图形处理任务提供必要的存储带宽。

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