HSML-C150
IC
1206
AvailableNegotiable
HSML-C150
HSML-C150
Brand
Broadcom
Package
1206
Stock
50
Lead Time
In stock
HSML-C150 Parameters
| Package | 1206 |
|---|---|
| Brand | Broadcom |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 发光颜色 | 橙色 |
| Power | 60mW |
| 波长 | 605nm |
| 透镜颜色 | 白色透镜 |
| 发光角度 | 170° |
| Product Name | HSML-C150 |
| Packaging | Tape & Reel |
| Product Type | Light-EmittingDiodes/LED |
| Category | Light-EmittingDiodes/LED |
|---|---|
| Stock | 50 |
| 灯头类型 | 3.2mmx1.6mm方形灯头 |
| 正向压降(Vf) | 1.9V |
| 测试电流 | 20mA |
| 峰值波长 | 609nm |
| 发光强度 | 90mcd |
| Operating Temperature | -40℃~+85℃ |
| Part Number | HSML-C150 |
| Unit | pcs |
| Product Weight | 0.000768 |
HSML-C150 Overview
这些芯片型LED采用铝铟镓磷材料技术。 铝铟镓磷材料具有极高的发光效率， 能够在宽范围的驱动电流下产生高光输出。 该系列表面贴装器件可提供592 nm琥珀色、605 nm橙色、626/631 nm红色等颜色。 除红色外， 所有封装均按颜色和光强进行分档。 这些芯片LED提供两种顶部发光封装或一种侧面发光封装。 直角型芯片LED适用于LCD背光等应用。 具有宽视角的顶部发光芯片LED适用于导光管以及键盘和面板的直接背光。 为便于拾放操作， 这些芯片LED以卷带包装形式供货。 这些封装兼容红外回流焊接工艺。
HSML-C150 Features
- 高亮度铝铟镓磷材料
- 小尺寸
- 行业标准封装
- 漫射光学设计
- 顶部发光或直角发光
- 提供3种颜色
- 兼容红外回流焊接
- 采用8毫米卷带包装， 卷盘直径为7英寸
- 卷盘密封于带拉链的防潮袋中
HSML-C150 Applications
- LCD背光
- 按钮背光
- 前面板指示灯
- 符号指示灯
- 微型显示器